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   CORE I3-4170 S-1150 3.7 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 4400 350 MHZ NUMERO DE PARTE: BX80646I34170 BX80646I34170 MEXICO PARTES PARA COMPUTADORAS PROCESADORES INTEL
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Catálogo : PARTES PARA COMPUTADORAS PROCESADORES INTEL : <Anterior Siguiente>
CORE I3-4170 S-1150 3.7 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 4400 350 MHZ NUMERO DE PARTE: BX80646I34170
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Descripción del Producto:
CORE I3-4170 S-1150 3.7 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 4400 350 MHZ NUMERO DE PARTE: BX80646I34170 BX80646I34170

Descripción Detallada del Producto:

CORE I3-4170 S-1150 3.7 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 4400 350 MHZ NUMERO DE PARTE: BX80646I34170
 
ESPECIFICACIONES
-Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q1'15
Número de procesador i3-4170
Caché 3 MB
DMI2 5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Opciones integradas disponibles No
Litografía 22 nm
Escalabilidad 1S Only
Especificación de solución térmica PCG 2013C
Precio de cliente recomendado BOX : $117.00
TRAY: $117.00
Libre de conflictos Yes
Hoja de datos Link
-Desempeño
Cantidad de núcleos 2
Cantidad de subprocesos 4
Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz
TDP 54 W
-Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB
Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡ Yes
-Especificaciones de gráficos
Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4400
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 2 GB
Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz
Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz
Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz
Compatibilidad con DirectX* 11.2/12
Compatibilidad con OpenGL* 4.0
Intel® Quick Sync Video Yes
Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes
Intel® Wireless Display Yes
Tecnología Intel® HD de video nítido Yes
Nº de pantallas admitidas ‡ 3
ID de dispositivo 0x41E
-Opciones de expansión
Revisión de PCI Express Up to 3.0
Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 16
-Especificaciones de paquete
Máxima configuración de CPU 1
TCASE 72°C
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm
Litografía de IMC y gráficos 22 nm
Zócalos compatibles FCLGA1150
Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS
-Tecnologías avanzadas
Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No
Tecnología Intel® vPro ‡ No
Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No
Intel® 64 ‡ Yes
Estados de inactividad Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes
Tecnologías de monitoreo térmico Yes
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No
Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes
-Tecnología de protección de datos Intel®
Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes
Secure Key Yes
-Tecnología de protección de plataforma Intel®
Tecnología Trusted Execution ‡ No
Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes
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Acerca de PCN/MDDS
SR1PL
931903: PCN | MDDS
943018: PCN | MDDS
943022: PCN | MDDS
Toda la información suministrada está sujeta a cambio en cualquier momento, sin aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información aquí incluida se suministra "como está" e Intel no hace ninguna manifestación ni emite ninguna garantía en relación con la exactitud de la información, ni sobre las características, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para ver más información sobre productos o sistemas específicos.

Las "clasificaciones de Intel" consisten en Números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números del Sistema arancelario armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no se considerará como una representación o garantía respecto al ECCN o HTS adecuado. Su empresa puede ser la exportadora registrada y, como tal, es responsable de determinar la clasificación correcta de cualquier artículo al momento de exportarlo.

Consulte la hoja de datos para las ver definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

Las SKU “anunciadas” no están aún disponibles. Consulte la fecha de lanzamiento para saber cuándo estará disponible en el mercado.

Algunos productos pueden admitir instrucciones nuevas de AES con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

"Libre de conflictos" significa "libre de conflictos de RDC", definición utilizada por la normativa de la Comisión de Valores y Bolsa de EE. UU. para referirse a los productos que no contienen minerales conflictivos (estaño, tántalo, tungsteno y/u oro) que directa o indirectamente financian o lucran a grupos armados en la República Democrática del Congo (RDC) o países vecinos. Intel utiliza también el término "libre de conflictos" en un sentido más amplio para hacer referencia a proveedores, cadenas de suministro, fundiciones y refinadoras cuyas fuentes de minerales conflictivos no financian conflictos en la RDC o en países limítrofes. Los procesadores Intel fabricados antes del 1 de enero de 2013 no tienen la designación de producto libre de conflictos. La designación "libre de conflictos" únicamente se refiere a los productos fabricados a partir de esa fecha. Para los procesadores Intel en caja, la designación "libre de conflictos" se refiere solo al procesador, no a los accesorios adicionales incluidos, como disipadores de calor o refrigeradores.
Consulte http://www.intel.com/content/www/es/es/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading para obtener más información incluyendo detalles sobre los procesadores compatibles con la tecnología Intel® HT.
La frecuencia máxima de turbo hace referencia a la frecuencia máxima de un procesador de un solo núcleo que se puede conseguir con la tecnología Intel® Turbo Boost. Consulte www.intel.es/content/www/es/es/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html para obtener más información.
Para los productos Intel, se recomienda consultar la guía sobre precios de venta al público recomendados. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los impuestos, gastos de envío, etc. no están incluidos. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío y pueden aplicarse promociones especiales. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. Este material es meramente orientativo y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel. Póngase en contacto con el representante de Intel concreto para obtener toda la información precisa sobre presupuestos y precios.
TDP máximo y de sistema se basa en el peor de los escenarios. El TDP real puede ser menor si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
Baja concentración de halógenos: Sólo se aplica a los retardantes de llama bromados y clorados (BFR/CFR) y PVC en el producto final. Los componentes de Intel así como los que se puedan adquirir para el ensamblaje final cumplen con la normativa JS-709 y la placa de circuito impreso/sustrato, con la IEC 61249-2-21. El uso de retardantes de llama halógenos o de PVC no es beneficioso para el medio ambiente.
Para ver los datos del análisis de rendimiento, consulte http://www.intel.es/content/www/es/es/benchmarks/intel-product-performance.html;/a>
Los números de procesador Intel no son una medida del rendimiento. Los números de procesador diferencian características dentro de cada familia de procesadores, pero no a través de las diferentes familias de procesadores. Consulte www.intel.com/content/www/es/es/processors/processor-numbers.html para obtener más detalles.
Los procesadores que admiten computación de 64 bits en la arquitectura Intel® necesitan una BIOS preparada para la arquitectura Intel 64.

Liberación de Responsabilidad: Aunque se hace un esfuerzo por tratar de mantener actualizadas las imágenes e información técnica de los productos existentes en el sitio, es posible que los productos pudieran no corresponder a las imágenes o haber errores en la información técnica proporcionada. Es por eso que se proporciona el número de parte o código de producto con el cual es posible conocer la fotografía actualizada y descripciones técnicas en la página web de la marca o fabricante. Las especificaciones pueden cambiar sin previo aviso, las imágenes y la información contenida en esta ficha técnica son únicamente con fines ilustrativos y pueden ser diferentes al modelo promocionado.  

Tiempo de Entrega: DISPONIBLE Flete GRATIS a todo México.
Forma de Pago: TODAS LAS FORMAS DE PAGO
Ciudades donde se entrega: TODO MEXICO
Número de Parte del Fabricante: BX80646I34170

Sugerencias y dudas sobre este producto.

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